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发布时间:2022-04-27 03:04:00 作者:华贸达
用结构胶
现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,UV胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料,但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限,所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶,电子产品常用的液态结构胶为:双液型结构胶(俗称A/B胶)及湿气反应型PU热熔胶(简称PUR)。
湿气反应热熔胶
湿气反应型PU热熔胶主要成分为PU(聚氨酯)的预聚体,平时为储存在防水气容器内的固体,使用时须加热让它变为液态,降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定,接着这些PU预聚体会吸收水气产生聚合反应。反应完成的PU质地柔软强韧不透水,因此适合用在需要缓冲、耐震或防水的部位,常用于黏着触控荧幕的保护玻璃。
***酯结构胶
***酯结构胶为双组份由合成***酯及改性固化剂组成的结构胶,A、B两剂均为100%固成分;快速固化、强度高,5分钟左右即可初期固定,30分钟后可达80%强度,24小时后强度大。优异的耐酸碱、水、油介质,耐高温、耐老化性能更好,对金属物品之间粘接力强,耐冲击强度优于环氧树脂,耐冷热性优异,工作于-30~150℃。
应用于钢、铁、铅、钛、ABS、PVC、尼龙、聚碳酸酯、有机玻璃、聚胺脂、水泥、陶瓷、木材等同种或异种材料之间的粘接;广泛应用于汽车、摩托车、化工、机械、树脂工艺品、圣诞礼品、塑胶玩具、陶瓷艺品、家私、铁、不锈钢、木材的粘接,也可用于人造石材等的粘接。
中性透明硅酮结构胶
随时可以挤出来使用,方法很简单。粘接的性能非常的好,不会影响粘接基材的表面,更不会出现老化现象,性能还是非常稳定的。固化后更是可以承载接口25%的伸缩位移,能有效的缓解外力的震动、弹压和拉扯,给基材更牢固的粘接效果。结构胶的产品分类不多,但胜在性能优良,使用方便,是一款非常好上手的胶粘剂。而且结构胶是树脂材料制成的,韧性普遍都非常的好,使用起来防震、粘接性能强。市面上的结构胶品牌五花八门,大家在选择的时候要认准品牌,质量,采购到更适合的结构胶产品。
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