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贴片红胶的注意点

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。

3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

贴片红胶的元件偏移

造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决方法：调整红胶胶粘剂涂覆量；降低贴片速度；大型元件贴装；更换红胶胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

贴片红胶的粘接度不足原因

造成红胶粘接度不足的原因有：施红胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净。

红胶粘接度不足的解决方法：利用溶剂清洗脱模剂；更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶；采用多点涂覆，提高间隙充填能力。

超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。