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贴片红胶方式

点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

贴片红胶的粘接度不足原因

造成红胶粘接度不足的原因有：施红胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净。

红胶粘接度不足的解决方法：利用溶剂清洗脱模剂；更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶；采用多点涂覆，提高间隙充填能力。

超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。

贴片红胶的强度不足

造成红胶固化后强度不足的原因有：红胶胶粘剂热固化不充分；红胶胶粘剂涂覆量不够；对元件浸润性不好。

红胶固化后强度不足的解决方法：调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。