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公司地址: | 北京市房山区大兴黄村 |
导热硅脂
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中,辽宁电子硅胶,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,它们之间存在着的空隙,会导致热流不畅,为解决这一问题,Momentive RTV162电子硅胶,通常在接触面之间填充导热硅脂,利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻,而且便于后期的维护更换使用。硅宝GZ系列导热硅脂,热导率可调,从1.2~4.0W/(m·K),满足不同的填充环境,同时具有低挥发分和低油离度的优点,能很好地解决电子元器件的热量传递问题,常用于CPU与散热器、大功率三极管与散热片、LED照明芯片与散热底座等之间的填充散热。
导热灌封硅橡胶
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封,Momentive迈图RTV162电子硅胶,使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起,让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封,使其产生的热量能够迅速扩散,直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分,使用时将两组分混合排泡后,灌封到需要的部位上,硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用,而且具备减震和三防的作用,目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块,以及一些电子器件的粘接灌封,起到散热、密封、减震的作用。
电子硅胶方法
(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得较佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,尽量用无水酒精擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,迈图RTV162电子硅胶,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果更好。
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